粒径大于20nm的大粒径硅溶胶是以二氧化硅纳米颗粒为核心、表面覆盖硅醇基的胶体溶液，其核心优势体现在稳定性、吸附性能、机械性能、耐磨性、粘结性及功能扩展性六大方面。

机械性能突破

CMP研磨料应用：作为化学机械抛光研磨料时，划痕密度降低至<5条/cm²，显著提升芯片良率至99.8%。

精密铸造优势：在精密铸造中，添加15%硅溶胶的型壳抗弯强度达7.2MPa，表面粗糙度降低至Ra1.2μm。

耐磨性与粘结性增强

摩擦系数提升：硅溶胶胶粒粒径越大，附着在固体表面时的摩擦系数越大，从而改善材料表面的耐磨性。例如，在涡轮叶片铸造中，铸件气孔率从0.8%降至0.3%。

涂层牢固性：形成的膜不易发生龟裂，在蓄电池领域形成3D凝胶网络，离子迁移率提升至0.85S/cm。